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金品KU 2208-V3 2U雙路服務(wù)器
KU2208-V3是金品推出的一款2U雙路機(jī)架式服務(wù)器，支持第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，實現(xiàn)了計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)等性能的突破；
基于新的服務(wù)器硬件模塊化設(shè)計理念和技術(shù)，可根據(jù)業(yè)務(wù)需求進(jìn)行彈性配置，實現(xiàn)了優(yōu)異的性價比和能耗比，適用于云計算、虛擬化、高性能計算(HPC)、大數(shù)據(jù)處理等負(fù)載的高密度部署，提升數(shù)據(jù)中心空間利用率。該服務(wù)器具有存儲容量大、擴(kuò)展能力強(qiáng)、高可靠、易管理、易部署等優(yōu)點。
優(yōu)異算力
l支持英特爾 ICE Lake全系列處理器 ， TDP高達(dá)270W，高達(dá)40核心，處理器提供優(yōu)異的系統(tǒng)性能，主頻至3.6GHz；
l支持2個GPU，同時在內(nèi)核、頻率、緩存、互聯(lián)通道方面較上一代有所提升；
l采用DDR4內(nèi)存技術(shù)，整機(jī)可支持至12TB內(nèi)存擴(kuò)展能力，可隨需擴(kuò)展，滿足云計算、大數(shù)據(jù)、虛擬計算等高算力的應(yīng)用需求。
擴(kuò)展性強(qiáng)
l可支持32DIMM 內(nèi)存插槽；
l支持8塊3.5英寸前置熱插拔硬盤，后置可根據(jù)需要擴(kuò)展4塊3.5英寸或8塊2.5英寸熱拔插硬盤，為用戶提供海量的數(shù)據(jù)存儲能力和優(yōu)異的擴(kuò)展能力；
l11個PCIe擴(kuò)展插槽，滿足計算與網(wǎng)絡(luò)的擴(kuò)展需求。
可用性和安全性
l硬盤、電源、風(fēng)扇、PCIe模塊全模塊化設(shè)計，體現(xiàn)了系統(tǒng)的可更改、可替換、可移植、可擴(kuò)展、低功耗等特點；
l簡化維護(hù)工作，加快解決問題的速度，提高系統(tǒng)可用性，保證機(jī)器的穩(wěn)定運(yùn)行，減少宕機(jī)幾率;
l根據(jù)不同Raid控制器來決定Raid級別，從而保證了數(shù)據(jù)的完整性。
AI智能遠(yuǎn)程化管理
lIPMI遠(yuǎn)程管理，在遠(yuǎn)程可對系統(tǒng)進(jìn)行實時監(jiān)控和包含開關(guān)機(jī)在內(nèi)的實時操作，確保系統(tǒng)管理人員及時對系統(tǒng)進(jìn)行維護(hù)；
l實現(xiàn)真冗余架構(gòu), 包含風(fēng)扇, 電源, 存儲。
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