強(qiáng)勁性能

lKU2212-A3基于AMD EPYC?7003系列處理器設(shè)計(jì)開發(fā)，支持新3D V-Cache技術(shù)，單顆處理器支持核心可達(dá)64核，能提供良好的體驗(yàn)和計(jì)算性能，提升了業(yè)務(wù)平臺的計(jì)算能力；

l集成32個(gè)DDR4 內(nèi)存插槽，每個(gè)處理器支持8通道內(nèi)存，內(nèi)存容量、支持至4TB。

靈活擴(kuò)展

l支持12塊3.5/2.5英寸熱插拔硬盤，內(nèi)置2塊NVME M.2硬盤位，可選支持24塊2.5英寸SAS/SATA/NVME熱插拔硬盤位；

l提供多達(dá)6個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe4.0擴(kuò)展插槽，可支持2塊雙寬全長GPU卡，1個(gè)OCP3.0插槽，支持多種RAID卡，HBA卡，網(wǎng)卡等PCIe擴(kuò)展卡類。

狀態(tài)監(jiān)控 

l監(jiān)視CPU內(nèi)核，芯片組電壓和內(nèi)存等使用情況及使用狀態(tài)；

l監(jiān)視整機(jī)內(nèi)部溫度環(huán)境，支持CPU熱跳閘等安全保護(hù)機(jī)制。

智能管理

l基于人性化設(shè)計(jì)理念，可實(shí)現(xiàn)免工具維護(hù)。通過部分結(jié)構(gòu)件增強(qiáng)優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)快速拆裝，大大縮短運(yùn)維時(shí)間；

l基于BMC管理模塊提供SOL、遠(yuǎn)程KVM、遠(yuǎn)程開關(guān)機(jī)、虛擬介質(zhì)映射、部署操作系統(tǒng)等管理功能，從而簡化維護(hù)工作、加快解決問題的速度，并且提高系統(tǒng)可用性。