123,123

24個(gè)熱插拔2.5英寸NVMe/SAS/SATA3.0硬盤位，低延時(shí)，低功耗，適用性廣，性能提升明顯，支持四片全高、全長、雙寬GPU卡，賦能較強(qiáng)的異構(gòu)計(jì)算，輕松應(yīng)對高負(fù)荷任務(wù)，可根據(jù)業(yè)務(wù)需求進(jìn)行彈性配置，實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的性價(jià)比和能耗比。

產(chǎn)品特性
產(chǎn)品配置
規(guī)格參數(shù)

優(yōu)異性能

l四路第三代英特爾?至強(qiáng)?系列處理器，CPU TDP高達(dá)250W；

l8通道內(nèi)存，可支持48根3200頻率DDR4內(nèi)存；支持至18TB內(nèi)存。

豐富擴(kuò)展

l支持24塊2.5英寸NVMe/SAS/SATA3.0熱插拔硬盤位；

l可支持10個(gè)PCIe 3.0擴(kuò)展插槽；

l支持4個(gè)全高全長雙寬GPU。

簡易管理

lBMC管理模塊提供SOL、遠(yuǎn)程KVM、遠(yuǎn)程開關(guān)機(jī)、系統(tǒng)監(jiān)控、虛擬介質(zhì)映射、部署操作系統(tǒng)等管理功能；

lWEB界面簡化維護(hù)工作、加快解決問題的速度，并且提高系統(tǒng)可用性。

應(yīng)用場景

l應(yīng)用于人工智能 (AI）、商業(yè)智能、ERP、CRM；

l科學(xué)虛擬化、內(nèi)存數(shù)據(jù)庫、HCI、SAP HANA等眾多行業(yè)領(lǐng)域。

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基本配置
處理器	4 * 第三代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器
內(nèi)存	48 * ECC DDR4 LRDIMM/RDIMM 3200MHz
存儲(chǔ)	24 * NVMe/SAS/SATA3 2.5英寸 (熱插拔硬盤位)
網(wǎng)絡(luò)	2 * 10GbE BaseT Intel? X710-TM4
電源	2000W冗余電源鈦金級(jí)（96%轉(zhuǎn)化率）

組件	描述
規(guī)格尺寸	2U機(jī)架式 803 * 439.5 * 89 mm（深寬高）
處理器	4 * 第三代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器 TDP 250W
芯片組	Intel? C621
內(nèi)存	48 * ECC DDR4 LRDIMM/RDIMM 3200MHz 支持至12TB內(nèi)存
存儲(chǔ)	24 * NVMe/SAS/SATA3 2.5英寸 (熱插拔硬盤位) 2 * M.2 NVMe 或 2 * M.2 SATA3
網(wǎng)絡(luò)	2 * 10GbE BaseT Intel? X710-TM4 2 * 10GbE SFP Intel? X710-TM4
PCIe擴(kuò)展	2 * PCIe 3.0 x16 FHHL 2 * PCIe 3.0 x8 FHFL 2 * PCIe 3.0 x16 FHFL 4 * PCIe 3.0 x8 LP
I/O接口	2 * USB 3.0 (后置) 1 * VGA 1 * COM
IPMI	1 * RJ45專用IPMI LAN接口支持智能平臺(tái)管理接口v.2.0 支持局域網(wǎng)虛擬媒體和KVM-over-LAN的IPMI 2.0
電源	2000W冗余電源鈦金級(jí)（96%轉(zhuǎn)化率）
操作系統(tǒng)	Windows、Red Hat、Centos、Ubuntu、SUSE、Vmware ESXi等
工作環(huán)境	工作溫度范圍:10℃ - 35℃ 工作相對濕度范圍:8% - 90%(不冷凝) 非工作溫度范圍:-40℃ - 60℃ 非工作相對濕度范圍:5% - 95%(不冷凝)