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金品 KU 2208-A3 AMD雙路服務(wù)器
金品KU2208-A3是基于AMD EPYC?7003/7002系列高性能處理器開(kāi)發(fā)的一款2U雙路機(jī)架式服務(wù)器；
支持AMD 新一代3D V-Cache技術(shù)的Milan-X系列處理器，單顆處理器核數(shù)支持64核，性能強(qiáng)勁，功耗低，具有強(qiáng)大的擴(kuò)展能力，可替代雙路低端的應(yīng)用需求，支持硬件虛擬化功能，自主原生X86生態(tài)，能夠滿足各種復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景下的性能需求；
該產(chǎn)品適用于電信、金融、能源、交通、醫(yī)療、工業(yè)制造等工業(yè)領(lǐng)域。
強(qiáng)勁性能
lKU2208-A3基于AMD EPYC?7003/7002系列處理器設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，支持3D V-Cache技術(shù)，單顆處理器支持核心可達(dá)64核，能提供良好體驗(yàn)和計(jì)算性能，提升了業(yè)務(wù)平臺(tái)的計(jì)算能力；
l集成32根DDR4 內(nèi)存插槽，支持2666/2933/3200MHz DDR4內(nèi)存。
靈活擴(kuò)展
l支持8塊3.5/2.5英寸熱插拔硬盤，可選后置4個(gè)3.5英寸SAS/SATA 或4個(gè)2.5英寸 SAS/SATA/NVMe熱插拔硬盤；
l提供10個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe擴(kuò)展插槽，可用于進(jìn)一步提升I/O性能，支持多種RAID卡，HBA卡，網(wǎng)卡等PCIe擴(kuò)展卡類。
狀態(tài)監(jiān)控
l監(jiān)視CPU內(nèi)核，芯片組電壓和內(nèi)存等使用情況及使用狀態(tài)；
l監(jiān)視整機(jī)內(nèi)部溫度環(huán)境，支持CPU熱跳閘等安全保護(hù)機(jī)制。
智能管理
l基于人性化設(shè)計(jì)理念，可實(shí)現(xiàn)免工具維護(hù)。通過(guò)部分結(jié)構(gòu)件增強(qiáng)優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)快速拆裝，大大縮短運(yùn)維時(shí)間；
l支持Intel? Node Manager，IPMI 2.0，KVM，SSM，SPM，SUM，SuperDoctor?5，Watchdog等智能管理。
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